广东聚芯半导体材料有限公司参与编制的 《碳化硅衬底研磨抛光工艺技术规范》团体标准正式发布

我司（广东聚芯半导体材料有限公司以下简称“聚芯半导体”）核心研发人员参与编制的《碳化硅衬底研磨抛光工艺技术规范》团体标准（T/CT609-2024）已由中国国际科技促进会标准化工作委员会正式审批通过并发布。这一里程碑事件标志着聚芯半导体在碳化硅衬底抛光材料领域的技术实力和行业影响力得到了进一步认可。

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因其优异的物理和化学性能，在电力电子、射频通信、新能源汽车等领域展现出巨大的应用潜力。然而，碳化硅衬底的研磨抛光工艺技术一直是制约其产业化的关键瓶颈之一。此次发布的《碳化硅衬底研磨抛光工艺技术规范》团体标准，旨在规范碳化硅衬底研磨抛光工艺的技术要求、检测方法和质量控制，为行业提供统一的技术参考和指导。

聚芯半导体作为国内领先的铈基抛光材料供应商，凭借其在高纯纳米级材料研发和生产方面的深厚积累，积极参与了该标准的编制工作。公司技术团队与行业专家紧密合作，结合自身在碳化硅衬底研磨抛光工艺方面的实践经验，为标准的技术内容提供了重要支持。

“我们非常高兴能够参与《碳化硅衬底研磨抛光工艺技术规范》团体标准的编制工作，”聚芯半导体首席技术官郭伟表示，“这不仅是对我们技术实力的肯定，更是对我们推动行业技术进步的责任和使命的认可。我们相信，该标准的发布将有助于提升碳化硅衬底材料的整体质量水平，推动碳化硅半导体产业的健康发展。”

聚芯半导体将继续致力于碳化硅衬底材料的研发和创新，积极参与行业标准的制定和推广，为推动中国半导体材料产业的进步贡献力量。